西昌与文昌的发射架持续忙碌，多批低轨试验卫星密集入轨，标志着我国卫星互联网组网正式迈入“规模化应用”的快车道。随着“十五五”规划纲要落地，卫星互联网已从宽泛的“商业航天”概念中剥离，首次被明确列为与算力网、通信网并列的“新型基础设施”。
全球范围内，低轨卫星互联网赛道竞争日趋激烈，产业价值重心正从上游制造发射环节，加速向中游芯片与地面终端集中，星思半导体作为国内卫星通信基带芯片领域的核心力量，主动承接国家重大专项相关任务，以技术创新助力国家卫星互联网建设。
自2020年成立以来，星思半导体迅速崛起，凭借扎实的技术积累，跻身全球少数能够独立完成5G/6G基带芯片全栈自主研发的企业行列。基带芯片被业界公认为“芯片领域最难的一颗芯片”，设计复杂度远超其他类型芯片，涉及通信协议处理、数字信号处理等多个高技术壁垒领域，而星思半导体凭借全方位的优势，成为这一领域的关键参与者。
其稀缺性集中体现在三个维度：技术上具备全栈自主研发能力，覆盖核心模块；产品上实现多场景覆盖，达成蜂窝与卫星通信融合设计；市场上精准把握时机，提前完成核心技术储备与产品验证。
依托强劲的技术实力，星思半导体积极响应国家战略，承接国家重大专项相关研发任务，参与国家“卫星互联网示范工程”，承担核心芯片研发工作，成为国家卫星互联网建设的关键技术供应商。这一参与不仅是对公司技术实力的高度认可，更是公司践行国家战略、履行企业责任的具体体现，为我国卫星互联网产业自主可控发展提供了有力支持。
在国家重大专项相关任务的推进过程中，星思半导体交出了亮眼的实践成果。2025年4月，卫星互联网技术试验卫星顺利发射升空，星思半导体作为现场唯一提供商用手机卫星通信基带芯片的供应商，全程参与技术支持与保障工作，用实际行动助力试验任务顺利推进，彰显了国家对公司技术与服务的高度认可。同年5月，公司低轨卫星通信基带芯片CS7610，成功打通全球首次基于5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话，进一步印证了其核心技术的可靠性。
未来，星思半导体将继续坚守国家重大专项研发使命，持续突破技术瓶颈、深化核心技术积累，为我国卫星互联网产业高质量发展添砖加瓦，助力国家在全球低轨卫星互联网赛道中占据优势地位。
