news 2026/9/2 19:30:32

ESA正式授予Sivers波束成形技术开发合同

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张小明

前端开发工程师

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ESA正式授予Sivers波束成形技术开发合同

Sivers Semiconductors 获 ESA 为期 18 个月、价值 90 万美元的合同

Sivers Semiconductors 已获得欧洲航天局(ESA)的一项新开发计划。该合同价值约 90 万美元,为期 18 个月,将支持下一代卫星通信(SATCOM)波束成形集成电路(BFICs)的开发。

Sivers Semiconductors 首席执行官 Vickram Vathulya 表示:“作为欧盟唯一一家为 SATCOM 和 5G 提供商用毫米波 BFIC 的供应商,这项奖项巩固了我们在欧洲 SATCOM 生态系统中的关键地位。它使我们能够突破 BFIC 性能的界限,同时满足关键的能效要求,使 Sivers 能够交付我们即将推出的产品以及市场未来所需的下一代解决方案。”

ESA 的这一举措将推进面向广阔市场的 SATCOM BFIC,旨在实现卓越的性能和更高的能效。这是在 Sivers Semiconductors 技术路线图基础上的进一步发展,该公司当前一代的 SATCOM BFIC 计划于 2026 年第一季度广泛发布。

Sivers Semiconductors 无线业务单元总经理 Harish Krishnaswamy 表示:“被选中参与 ESA 的这一计划,凸显了 Sivers 致力于推动欧洲 SATCOM 创新的承诺。我们很自豪能为 ESA 的任务做出贡献,并支持像 IRIS2 这样的战略计划,这对于为欧盟建立一个强大的 SATCOM 网络至关重要。”

“相控阵对于现代 SATCOM 至关重要,半导体技术的进步终于使其变得普遍负担得起。然而,当今用户终端中的波束成形网络仍然过于复杂且功耗过高,限制了真正的可扩展性。” ESA 技术、工程和质量总监 Václav Valenta 表示,“这个新的 ESA 项目直面这一挑战,通过探索主动和被动波束成形架构以及天线馈电机制的更智能组合,旨在实现新一代效率显著更高的相控阵。我们非常高兴能与 Sivers Semiconductors 启动这一战略开发,该公司在全球相控阵供应链中扮演着关键角色。”


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🚀 核心概要

Sivers获ESA 90万美元大单,携手开发下一代卫星通信波束成形芯片

瑞典 Sivers Semiconductors 公司近日宣布,已成功获得欧洲航天局(ESA)一项价值90 万美元、为期18 个月的开发合同。该合作旨在共同研发下一代卫星通信(SATCOM)波束成形集成电路(BFICs),以实现更卓越的性能和更高的能效。

🗣️ 高管观点

  • Sivers CEO Vickram Vathulya:
  • “作为欧盟唯一一家为 SATCOM 和 5G 提供商用毫米波 BFIC 的供应商,这项合同进一步巩固了我们在欧洲 SATCOM 生态系统中的核心地位。这不仅让我们能够突破 BFIC 性能的极限,满足严苛的能效要求,更确保了 Sivers 能够在未来市场中持续交付创新产品。”
  • Sivers 无线业务总经理 Harish Krishnaswamy:
  • “入选 ESA 计划彰显了我们对欧洲 SATCOM 创新的承诺。我们很自豪能支持 ESA 的任务以及 IRIS2 等战略计划,为建立强大的欧盟卫星通信网络贡献力量。”
  • ESA 技术总监 Václav Valenta:
  • “虽然相控阵技术已变得普及,但现有用户终端的波束成形网络依然过于复杂且功耗过高。本次项目将直面这一挑战,探索更智能的波束成形架构组合,打造效率显著提升的新一代相控阵技术。我们很高兴能与全球相控阵供应链中的关键角色 Sivers 启动这一战略开发。”

📅 前瞻与背景

此次合作建立在 Sivers 现有的技术路线图之上。目前,该公司新一代 SATCOM BFIC 计划于2026 年第一季度正式发布。通过此次与 ESA 的深度合作,Sivers 旨在进一步确立其在卫星通信领域的技术领先地位,为未来市场提供更具竞争力的解决方案。

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