光刻胶的旋涂一般会遵循特定的旋涂曲线规律，为什么？

知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：听光刻的老师傅说，光刻胶的旋涂一般会遵循特定的旋涂曲线规律，可以介绍下旋涂曲线的相关知识吗？

什么是旋涂曲线？

如上图，是AZ P4000系列光刻胶的旋涂曲线。

旋涂曲线是描述光刻胶在旋涂过程中，膜厚度随旋转速度变化的关系曲线。通过调整旋涂速度，可以控制最终沉积在基片上的光刻胶膜厚度。通常来说，旋涂速度越快，沉积的膜厚度越薄，反之亦然。一般来说，不同的光刻胶旋涂曲线是不一样的。

影响光刻胶膜厚的因素有哪些？

1，旋涂速度，较高的旋涂速度旋的胶更薄，低速则会导致较厚的膜。

膜厚度与旋转速度的平方根成反比。

2，光刻胶的种类与固含量，就像人有高矮胖瘦，光刻胶也有稠有稀。固含量高，胶稠，相同转速下的厚度更厚。

3，湿度，温度，这两个主要影响光刻机在旋涂中的蒸发速度。

4，机台构造。比如加盖与不加盖，以及盖子距离旋转台的体积等，对光刻胶的厚度具有巨大影响。

如何确定光刻胶旋涂曲线？

1，供应商给
2，自己测

供应商给的只是在理想状态下，不太精确，但是能得到大概趋势。可以针对自己的情况，再对具体的旋涂曲线进行确定。