上文详细教学了贴片型封装的制作流程，相比于通孔类只是焊盘的设计不同，所以本篇只教学通孔类焊盘制作，详细的制作封装流程与上文一致。本文以2.54的排针为例。
1、打开PadStack Editor17.4
2、单位改为mm
3、选择Thru Pin, Cricle
3、Drill根据钻孔实际尺寸，填写为1.0，选择Planted
4、Drill Symbol可以按照凡亿的规则来，填写为g/1.1/1.4
5、根据凡亿的通孔类焊盘管脚补偿规则
可以计算得到：Drill Size = 1.3mm
Regular Pad = 1.9mm
Thermal Pad = /a = 1.7mm/ b = 2.1mm/ c = 0.4mm /d = 45
Anti Pad = 2.1mm
SolderMask = 2.05mm
6、把数据填写到Design Layers
中间的负片层，如果我们在pcb中不使用负片，可以不填，选择Create Flash Symbol，注意保存的路径
点击OK，会自动跳转到Allegro，先修改单位为mm
选择ADD-Flash
把刚刚计算好的尺寸填入，点击OK，就会出现一个Flash图形，保存，返回PADEditor
7、点击右边的三个点，找到我们刚刚做好的Flash图形
8、最后把阻焊层填上
9、直接保存，这样一个通孔类焊盘就做好了。
