1.电源旁边的电容作用
（1）滤波电容：通常由一个大容量电容和一个小容量电容并联
大容量电容范围在10uF~100uF,通常为钽电容和电解电容
小容量电容范围在0.01uF~0.1uF,通常为陶瓷电容
作用：滤除电源杂波，减少外部干扰，平滑电压的作用，大容量电容过滤低频噪声，小容量电容过滤高频噪声。
（2）去耦电容：通常为一个小容量电容，经典值为0.1uF，就在芯片电源引脚旁边，使用陶瓷电容
作用：给芯片瞬时供电，保持芯片的电压稳定，同时防止高频噪声的干扰。
2.晶振旁边的电容的作用
晶振旁边的电容叫做负载电容，8MHz晶振选用20pF左右的电容，不要选过大或过小，会影响晶振的频率
作用：帮助晶振起振，并确保频率准确
说明：晶振本身是不能自己振荡的，它需要配合芯片内部的“反相放大器”一起工作。加了这两个电容，它们和晶振一起构成了一个谐振回路。让放大器能够平稳、持续地把晶振推起来，保证振幅稳定，不损坏晶振。
3.封装元件要注意的地方
1.封装要遵守对应的封装规则，焊盘之间的间距要遵守规则，焊盘的编号不要忘记加
2.焊盘是在顶层，放元件的框框是在顶层丝印层
3.元件符号和元件封装要关联起来
4.绘制pcb的步骤
1.原理图的绘制：选择合适的元件，按模块来画，电源得要有滤波电容，不用的引脚设置成非连接标识，以及一些限流电阻，上拉/下拉电阻
2.DRC检查：画完原理图后做设计规则检查
3.PCB（印刷电路板）的布局
（1) 画板框，按照需求选择合适的大小，然后左下角放在原点坐标，设置成锁定
(2) 元件的布局：按模块划分来布局，先按照电源走向布局，VCC/+5v尽量近一点，方便后面的布线，然后尽量让飞线交叉少一点，要不然后面布线会比较复杂
4.PCB的布线：先连电源线，电源线要粗，之后用通过滤波电容过后的电源线给其他元件供电，再连信号线，可以先连一些大的元件，在连比较简单没有阻碍的信号线，为了防止一些路被挡住，过孔尽量不要太多，会产生电感电容，尽量去修改布局。
5.把一些不能铺铜的区域设置成禁止铺铜
6.在板子上分布一些GND过孔
7.铺铜
8.DRC检查
5.画最小系统板需要注意的地方
（1）画电源线要粗一点,信号线要用钝角
防止发热和减小压降，拐角过小会导致信号变化。
（2）晶振和芯片要禁止铺铜
1. 晶振禁止铺铜原因：
①防止寄生电容影响高频信号，导致晶振的频率不准。（说明：寄生电容就是由电路板的铜箔、过孔、芯片引脚等物理结构“无意中”形成的电容，如果在晶振下面铺了铜，这个铜皮和晶振的引脚之间就会产生比较可观的寄生电容。这会直接改变晶振的频率，让芯片的时钟“走不准”。）
②抑制电磁干扰。（说明：电磁干扰就是电路在工作时，电流的变化会向外辐射电磁波，这些电磁波会去干扰其他的电路正常工作，如果晶振下面有铜皮，这个铜皮会把晶振发出的电磁波辐射到整个板子上，干扰其他电路）
2. 芯片禁止铺铜原因：
保证芯片的散热。（说明：LQFP封装芯片主要靠底部的焊盘和PCB走线散热，铺上大面积铜皮会阻碍散热，导致芯片温度过高，影响性能和寿命。）
注意：stm32f103的四个GND引脚得要单独连上地线，因为芯片已经被禁止铺铜了
（3）过孔的作用
1.让层间导通
2.散热作用
3.铺铜前打GND过孔的作用：
①让上下两层铜皮连接起来，形成统一的低阻抗的参考平面
②提供最短的回流路径，让信号线可以通过最近的gnd过孔，在顶层和底层切换
注意：过孔不要太多，会产生电感电容
（4）铺铜的作用
1.提供最短的回流路径，降低阻抗：如果不铺铜，信号线就得沿着地线绕远路，如果铺铜，相当于一大块铜皮代替了一条条地线，提供最短，最连续的回流平面，减小电阻。
2.减少电磁干扰：大面积的地平面铜皮，可以有效阻挡外部空间辐射来的电磁波干扰内部信号。
3.帮助芯片散热：铜的导热性能很好
注意：铺铜必须是最后一步，如果铺好铜之后要更改其他地方，必须把铺铜区域删掉
