目录
一、模型向导
二、建模
1. 几何
2. 材料
3. 达西定律物理场
4. 传热物理场
（1）多孔介质属性
（2）边界条件
5. 网格
三、计算
一、模型向导
空间：【二维】
物理场：【达西定律】+【多孔介质传热】
研究：【稳态】
二、建模
1. 几何
同 Demo4：【COMSOL】全流程实践与解析 Demo4-渗流与裂隙流-CSDN博客
2. 材料
【材料】→【从库中添加材料】→【内置材料】
选择 Water 添加到组件中
补充设置【孔隙度】和【渗透率】属性值
3. 达西定律物理场
【边界条件】设置同 Demo4：【COMSOL】全流程实践与解析 Demo4-渗流与裂隙流-CSDN博客
左边界【压力】1e5，右边界【压力】0，【裂隙】孔径 5mm
【裂隙】属性值可以在材料中新建【空材料】设置，实体层选择【边界】
也可以在属性设置中选【用户定义】，直接在此处输入属性值
4. 传热物理场
（1）多孔介质属性
由于 6.4 版本不能指定来自哪个材料，在传热物理场中设置多孔基体的密度等属性时，只能通过【用户定义】
这里的流体都是水，所以可以设置为【来自材料】
流体对传热的耦合影响主要通过流体运动速度 u 来体现
（温度反过来也会影响流体的属性值）
在【流体】的【速度场】设置中要选择【总达西速度场】
也可以手动调用
（2）边界条件
【温度】
流入【温度】
【特定介质】→【流出】
【薄结构】→【裂隙】
补充设置流体和固体的多项属性
可以通过【用户定义】也可以在【材料】中补充
流体：
固体：
5. 网格
和其他 Demo 类似，先通过【物理场控制】整体构建，再用【用户控制】局部调整
对【裂隙】部分极细化
三、计算
如果没有自动绘制出图形，需要手动设置
【结果】→【二维绘制图】→【表面】
然后在【表达式】设置中【替换表达式】，选择需要绘制的属性，手动绘制
