AD 封装/PCB导入3D模型及对齐引脚操作
偶尔使用AD时需要自己导入3D模型并把引脚对齐，记录下具体操作。
1、在封装库或PCB界面点击 “放置-3D体”；
2、在弹出的弹窗中选择准备好的3D模型文件，导入后图中黄框内紫红色斜线区域就是3D模型的二维轮廓；双击斜线区域会弹出旋转和垂直偏移参数菜单，可以调整3D模型的3维角度，此处暂时不用；
3、输入法英文状态下按快捷键“CTRL+D”，用于调出试图配置界面；然后进入下图箭头所指的“layer&color-system color ”界面，开启图示红色方框内的“3D Body Reference Point / Custom Snap Points”，眼睛没有变灰且没有斜杠就是启用状态。这部比较关键，方便后面捕捉。
4、进入3D模式：按下英文键盘上方的数字键“3”，或如下图所示点击“视图菜单栏-切换到3D模式”；
5、接下来将3D模型贴合PCB表面。我需要把这个DB9座子的铜螺柱面贴合PCB，所以按图示箭头点击到“表面与板对齐”；然后单击铜螺柱面所在的3D模型(图示数字1指向区域)，再次点击目标平面(图示数字2指向平面)，即可实现贴合PCB；
6、(上一步虽然贴合了，但是孔位没对齐，接下来选取捕捉点对齐孔位。我将标记3D模型中1号脚中心点作为捕捉点，该脚对应的下图示二维图右上角的1号脚。标记成功后二维图中1号脚将会出现十字星，便于移动对齐孔位。标记方式是选取两个顶点，软件自动得出其中点作为捕捉点)
6、先按住“shift +鼠标右键”拖动视野至引脚正对视图，便于选取顶点。按照下图示第一步点击“从顶点添加捕捉点”，再按图示顺序单击引脚实体-按空格键(用于取中点）-分别选取引脚两个对称的顶点-单击右键退出选点。
7、按数字键2 回到二维模式，出现箭头所指捕捉点及坐标，表示选取捕捉点成功；
8、按"M"-选择移动-点击刚才新增的捕捉点-拖动到1号脚。至此对齐3D模型完成。
