中国车载芯片赛道迎来了久违的“狂欢”。
近日，欧冶半导体宣布完成数亿元人民币C轮融资，国投招商、投控基石管理的深圳市 "20+8" 新能源汽车基金等国资基金与产业资金联手押注。
而不久前，芯擎科技也披露了新一轮超1亿美元融资，京铭资本、宇通集团等重磅资金悉数登场。
据粗略统计，2026年以来，蔚来芯片子公司、欧冶半导体、芯擎科技、仁芯科技等一批国内车载芯片企业接连斩获大额融资，累计融资规模已经超过百亿元。
百亿资金涌入的背后，一场围绕智能汽车底层架构的“大决战”，已经全面打响。
01
架构迭代升级，国产芯片迎来替代窗口期
过去的汽车就像是一个个独立的“功能孤岛”，车窗、车灯、雨刮等每个功能都由单独的ECU（电子控制单元）控制，一辆车往往集成了上百个ECU。这种分布式架构不仅效率低下，更严重阻碍了OTA和复杂智能化功能的落地，已经无法适配智能汽车的发展需求。
如今，整车电子电气架构正在快速向中央计算-区域控制架构演进。底层的感知与执行被下放到区域控制器（ZCU），而高层级的决策重任，则交由中央计算平台统一处理。
这种底层架构的颠覆性重构，直接给芯片厂商下达了新的“硬指标”：不再需要“一颗管一颗”的分散式通用MCU，而是渴求算力更强、集成度更高、能统筹全局的SoC（系统级芯片）平台化解决方案。
对于长期被恩智浦、英飞凌、瑞萨等海外巨头垄断的汽车底层供应链而言，这道架构裂痕，恰恰给了本土芯片厂商绝佳的换道超车窗口。
高工智能汽车研究院监测数据显示，2025年1-11月中国市场（不含进出口）乘用车前装标配CCU/VDC（中央计算相关控制器）交付637.77万辆，同比增长19.5%。
根据高工智能汽车研究院测算，随着“中央计算+区域控制”架构的逐步普及，跨域MPU/SoC（不含舱驾）在中国乘用车市场的年需求规模有望突破1000亿元。这意味着，中央计算芯片正迎来确定性的替代红利期。
02
国产芯片阵营的多维突击
依托架构革新红利，地平线、芯擎科技、欧冶半导体、芯驰科技、爱芯元智等一众国产厂商开启了新一轮的硬核亮剑模式。
其中，地平线重磅推出了中国首款5nm舱驾融合整车智能体芯片“星空（Starry）”，搭载了业内首创自适应计算引擎、城堡Fortress安全物理隔离架构，可实现智驾、座舱、仪表、车控四域融合。这不仅极大地降低了车企的BOM（物料）成本，更为真正的“整车智能”提供了坚实的硬件底座。
而芯擎科技也推出了5nm车规级AI座舱芯片“龍鹰二号”（SE2000），AI算力高达200 TOPS，原生支持7B+多模态大模型，内置多核CPU 360KDMIPS，GPU 2800GFLOPS，支持LPDDR6/5x/5，带宽高达518GB/s，可以覆盖AI座舱、舱驾融合全场景需求。
作为全球少数同时提供SoC与高性能MCU的车规级芯片设计公司之一，芯驰科技发布了新一代AI座舱芯片X10。该芯片采用台积电4nm车规工艺，CPU和GPU性能大幅提升，达到250KDMIPS和3000GFLOPS，搭配支持8K分辨率的VPU和DPU，同时支持12个摄像头和8个显示屏，满足主流高端座舱的需求。
在高端算力一路狂奔的同时，底层实时控制和主流市场的普惠落地同样至关重要。在北京车展期间，芯驰科技还重磅推出了两款为“中央智控小脑”打造的AMU方案：旗舰AMU E3800和双子星AMU E3650-E。
其中，E3800单芯片集成超过10核，具备强劲的安全实时算力，引入了航天级的先进嵌入式存储，性能达到传统eflash的10~20倍。面向中央小脑的场景需求，E3800特别增强了网络通信能力，配备超高带宽以太网、集成多端口Switch，还集成了多层次的网络加速引擎。
另外，值得注意的是，头部玩家的野心早已超越了汽车本身。
随着汽车芯片在可靠性、算力冗余上的极限淬炼，其技术底座正呈现出强烈的“降维打击”潜力。芯擎科技创始人、CEO汪凯博士表示，芯擎正致力于从“高性能车规芯片领航者”转型为“端侧智能体的核心引擎”。
依托车规级芯片的高算力和高可靠性，芯擎正将触角伸向工业机器人、物流AGV、低空经济乃至具身智能等广阔蓝海，试图建立充满想象力的“第二增长曲线”。这预示着，车载芯片的终局不仅仅是造车，更是为未来海量的端侧智能设备提供通用的算力底座。
